小米官宣：2023年上半年出貨量中國第一！
今日早間，小米電視官方微博帶來消息，稱2023年小米電視上半年出貨量達到了中國第一，同時還表示小米電視的巨屏風暴即將開始。“公布一個好消息2023年#小米電視上半年出貨量中國
近期，群創(chuàng)面板業(yè)務(wù)在傳統(tǒng)淡季迎來報價逆勢上漲的好形勢。業(yè)內(nèi)人士認為，隨著半導(dǎo)體先進封裝業(yè)務(wù)取得成果，其相關(guān)產(chǎn)品毛利率高于面板業(yè)務(wù)，作為行業(yè)的新興增長點，將為群創(chuàng)帶來更多利潤，降低面板市場波動對公司的影響。
在技術(shù)層面，目前的 CoWoS 采用圓形基板，隨著芯片尺寸不斷增大，其有限的切割能力難以滿足需求。而面板級封裝使用方形基板進行晶片封裝，能大幅提高芯片放置數(shù)量，提升材料利用率并降低成本，這使得 FOPLP 成為半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的熱門技術(shù)，眾多大廠紛紛涉足。
晶圓代工龍頭臺積電密切關(guān)注 FOPLP 技術(shù)，但尚未公布具體的發(fā)展尺寸。封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控則計劃進軍 600mm X 600mm 規(guī)格的 FOPLP 領(lǐng)域，預(yù)計今年第二季度設(shè)備進廠，第三季度開始試量產(chǎn)。
群創(chuàng)在 FOPLP 領(lǐng)域積極進取，內(nèi)部制定了今年上半年量產(chǎn)的目標，推出 700mm X 700mm 的超大規(guī)格產(chǎn)品。為了達成目標，群創(chuàng)近期開啟大規(guī)模招聘，計劃招募 500 名新員工全力投入研發(fā)生產(chǎn)。
群創(chuàng)布局 FOPLP 已有八年之久，今年還特別推出 “半導(dǎo)體快軌計劃”，加大人才招募和部署力度，旨在打造一支專業(yè)的半導(dǎo)體精英團隊，率先實現(xiàn)超大尺寸封裝的量產(chǎn)。
當前，F(xiàn)OPLP 技術(shù)領(lǐng)域競爭激烈，300mm、510mm、600mm 和 700mm 等不同尺寸的面板級封裝均有企業(yè)在研究。不過，無論哪種尺寸，面板級封裝在面積利用率、產(chǎn)能提升和成本降低方面都具有明顯優(yōu)勢，“化圓為方” 的 CoPoS 概念已成為封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢。
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