六大權益!華為8月服務日開啟:手機免費貼膜、維修免人工費
8月5日消息,一年一度的華為開發者大會2023(Together)日前在松山湖拉開帷幕,與此同時,華為8月服務日也式開啟,到店可享六大專屬權益。華為用戶可在華為商城Ap
高通下一代驍龍X2處理器曝光,將配備多達18個Oryon V3 CPU內核,性能提升50%,有望助力高通開拓高端筆記本市場。該芯片代號為Project Glymur,型號為SC8480XP,已完成測試芯片。
驍龍X2不僅CPU內核大幅提升,還將與48GB SK海力士內存芯片和1TB板載SSD通過SiP技術封裝在一起。然而,目前尚不清楚其AI性能如何。
由于集成了更多CPU內核,驍龍X2的功耗可能進一步提升,TDP預計高于前代的80瓦,但性能將大幅提升。WinFuture表示,該芯片可能屬于“Snapdragon X2 Ultra Premium”品牌。
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