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高通驍龍X2或集成18個CPU內(nèi)核，性能提升50%

來源：責(zé)編：時間：2025-03-04 15:11:06 44觀看

導(dǎo)讀高通下一代驍龍X2處理器曝光，將配備多達(dá)18個Oryon V3 CPU內(nèi)核，性能提升50%，有望助力高通開拓高端筆記本市場。該芯片代號為Project Glymur，型號為SC8480XP，已完成測試芯片。驍龍X2不僅CPU內(nèi)核大幅提升，還將與48GB SK海力士

高通下一代驍龍X2處理器曝光，將配備多達(dá)18個Oryon V3 CPU內(nèi)核，性能提升50%，有望助力高通開拓高端筆記本市場。該芯片代號為Project Glymur，型號為SC8480XP，已完成測試芯片。

驍龍X2不僅CPU內(nèi)核大幅提升，還將與48GB SK海力士內(nèi)存芯片和1TB板載SSD通過SiP技術(shù)封裝在一起。然而，目前尚不清楚其AI性能如何。

由于集成了更多CPU內(nèi)核，驍龍X2的功耗可能進(jìn)一步提升，TDP預(yù)計高于前代的80瓦，但性能將大幅提升。WinFuture表示，該芯片可能屬于“Snapdragon X2 Ultra Premium”品牌。

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