近日,武漢芯力科技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“芯力科”)與武漢東湖高新區(qū)簽約,將在光谷建設(shè)異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備的研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目。
芯力科,一家成立于2024年的新興科技企業(yè),其核心團(tuán)隊(duì)源自華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院尹周平教授團(tuán)隊(duì),擁有二十多年的倒裝鍵合技術(shù)與裝備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
憑借深厚的技術(shù)積累,芯力科致力于研發(fā)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的亞微米級(jí)鍵合成套裝備及核心部件,以滿(mǎn)足生成式AI、高性能計(jì)算等高端芯片異質(zhì)異構(gòu)集成的迫切需求。
芯力科將依托光谷的科技創(chuàng)新資源和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),加速科技成果的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。項(xiàng)目建成后,預(yù)計(jì)年產(chǎn)成套模塊和裝備可達(dá)數(shù)十臺(tái),將有效提升我國(guó)在高端芯片封裝領(lǐng)域的自主可控能力。
值得一提的是,芯力科所聚焦的三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù),通過(guò)高密度鍵合實(shí)現(xiàn)芯片的3D堆疊封裝,將不同材料、功能的芯片精準(zhǔn)組合,打造出體積更小、性能更優(yōu)越的集成芯片。
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