SK海力士韓國龍仁半導(dǎo)體聚落一期工程(龍仁1號廠)已提前動工,原計劃于2025年3月,但因龍仁市政府快速審批,現(xiàn)已于2月底啟動。龍仁1號廠預(yù)計2027年5月竣工,并將繼續(xù)建設(shè)三座工廠。
龍仁半導(dǎo)體聚落總投資9.4萬億韓元,占地126萬坪,包括SK海力士工廠、合作園區(qū)及基礎(chǔ)設(shè)施用地等。SK海力士將在此生產(chǎn)新一代DRAM存儲器,如高帶寬存儲器(HBM),以滿足未來人工智能(AI)存儲器需求。
龍仁1號廠還將建設(shè)“迷你工廠”,助力韓國材料、零組件、設(shè)備中小企業(yè)的技術(shù)研發(fā)。SK海力士計劃與50多家相關(guān)企業(yè)合作,提升韓國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)競爭力。
此外,SK海力士在韓國清州也在建設(shè)HBM生產(chǎn)據(jù)點M15X,以擴大產(chǎn)能,預(yù)計2025年底竣工。龍仁廠的提前動工,標志著SK海力士在存儲器領(lǐng)域的進一步布局。
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