上海征世科技股份有限公司宣布在單晶金剛石散熱片領域取得重大突破,成功研發出尺寸為30 mm×55 mm的單晶金剛石散熱片,為5G通信、人工智能、高性能計算等領域的散熱難題提供了全新的解決方案。
隨著電子設備向高性能、小型化方向發展,散熱問題成為制約技術進步的關鍵瓶頸。傳統散熱材料如銅、鋁等已難以滿足日益增長的散熱需求,而單晶金剛石憑借其超高的熱導率、優異的絕緣性能和穩定的化學性質,被視為下一代散熱材料的理想選擇。然而,大尺寸、高質量單晶金剛石的制備一直是業界面臨的難題。
征世科技憑借多年的技術積累,攻克了大尺寸單晶金剛石生長和加工的技術難題,率先實現了30 mm×55 mm單晶金剛石散熱片的量產。該產品的熱導率高達2000 W/(m·K),是傳統散熱材料的5倍以上,能夠快速將熱量從熱源導出,有效降低芯片結溫。
同時,其電阻率高達101? Ω·cm,可避免電磁干擾,保證電子設備的穩定運行。此外,該散熱片還具備耐高溫、耐腐蝕的特性,可在惡劣環境下長期穩定工作,且厚度僅為0.5 mm,滿足電子設備輕薄化的設計需求。
征世科技深耕于MPCVD法,擁有國際領先的研發生產能力。其CVD鉆石不僅在珠寶首飾領域表現出色,還在工業散熱、半導體、高端電子、汽車自動駕駛等科技領域廣泛應用。此次30 mm×55 mm單晶金剛石散熱片的成功研發,將有效解決5G基站、數據中心、新能源汽車等領域的高功率密度散熱難題,為電子設備的高性能、小型化發展提供強有力的支撐。
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