英特爾宣布,公司已成功啟動來自阿斯麥(ASML)的兩臺高數值孔徑(High NA)極紫外光刻機,并投入其生產線。這一重要進展標志著全球領先的光刻技術首次用于英特爾的芯片生產,并且初步數據顯示,其可靠性遠超前代設備,預示著未來芯片生產效率的顯著提升。
作為當前市場上最先進的光刻技術,這些設備能在微縮工藝上實現更加精細的制造,進一步推動半導體產業的發展。去年,英特爾成為全球首家接收這些高端光刻機的芯片制造商,顯示出其在技術前沿的持續創新力。
英特爾高級工程師史蒂夫·卡爾森透露,僅在初步階段,使用這些新設備的生產線便已經完成了超過3萬片晶圓的生產。這些晶圓將被用于制造數千顆高效計算芯片,展現出其在提升生產能力上的巨大潛力。
卡爾森還表示,阿斯麥的新光刻機可靠性已是老款機型的兩倍,極大增強了生產線的穩定性。此舉不僅為英特爾帶來了更高效的制造平臺,也為全球芯片制造行業注入了新的動力。
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