近日,業(yè)界傳出臺積電(2330)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)迎來大爆單。英偉達(dá)(NVIDIA)因最新 Blackwell 架構(gòu) GPU 芯片需求強勁,已包下臺積電今年超七成的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝產(chǎn)能。相關(guān)出貨量預(yù)計以每季超 20% 的速度逐季攀升,這將有力推動臺積電的業(yè)務(wù)發(fā)展。不過,臺積電對相關(guān)傳聞并未回應(yīng)。
業(yè)界分析,英偉達(dá)將于 26 日美股盤后發(fā)布上季財報與展望。鑒于英偉達(dá)大規(guī)模包下臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能,意味著其今年旗下 AI 芯片出貨量將持續(xù)大幅增長。四大云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)的拉貨動力也將持續(xù)強勁,這無疑為英偉達(dá)財報會議提前帶來好消息。
法人表示,隨著美國推進(jìn)星際之門(Stargate)計劃,新一波 AI 服務(wù)器建置需求被帶動起來,英偉達(dá)很可能再次向臺積電追加訂單。
臺積電對先進(jìn)封裝接單前景頗為看好。董事長魏哲家在元月的法說會上公開透露,臺積電正持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能,以滿足客戶需求。據(jù)臺積電統(tǒng)計,2024 年先進(jìn)封裝營收占比約 8%,今年這一比例將超 10%,且目標(biāo)是讓先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的毛利率超過公司平均水平。
供應(yīng)鏈消息顯示,英偉達(dá)在 Blackwell 架構(gòu)量產(chǎn)后,預(yù)計最快在今年中逐步停產(chǎn)前一代 Hopper 架構(gòu)的 H100/H200 芯片,完成產(chǎn)品的世代交替。
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