MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
臺積電通過其日本子公司JASM在熊本縣建設的首座晶圓廠已于2024年底順利投產，這一里程碑事件標志著臺積電在日本市場的進一步拓展。
然而，關于其第二座晶圓廠——熊本二廠的動工日期，近期似乎有所調整。
據日本多家媒體報道，原本計劃在2025年1至3月間動工的JASM熊本二廠，其動工時間被調整為2025年內，這引發了關于是否延期的討論。
不過，JASM方面明確表示，盡管動工日期有所調整，但該廠預定于2027年底投產的規劃并未改變。
熊本二廠位于首座晶圓廠東側，占地面積達32.1萬平方米，預計投資額約為2.1萬億日圓（約合140億美元）。該廠將采用日本最先進的6納米制程技術生產芯片，進一步提升臺積電在全球半導體市場的競爭力。
在2月21日于熊本縣益城町舉行的“熊本產業復興博覽會 2025”上，JASM社長堀田佑一再次重申了熊本二廠將于2027年底投產的規劃并未變更。
同時，他也透露了關于供應鏈發展的積極信息，即半導體材料等供應鏈在2030年將日本國內采購比率提高至60%的目標正在穩步推進。
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