據專業設計高科技設施(如芯片生產工廠)的 Exyte 公司介紹,在不同地區建設晶圓廠的時間差異明顯。在中國臺灣,建設一座晶圓廠大約僅需 19 個月,而在美國卻要長達 38 個月。這主要是因為美國獲取建設許可耗時久,且晶圓廠施工并非全天候進行。
Exyte 數據顯示,晶圓廠建設時長方面,中國臺灣以 19 個月最短,新加坡和馬來西亞需 23 個月,歐洲項目耗時 34 個月,美國則最慢。造成這種差異的關鍵在于,中國臺灣許可流程簡便且施工晝夜不停,而美國和歐洲審批延誤,且施工時間有限。盡管美國出臺法律,對部分晶圓廠免除聯邦環境評估,但仍無法與中國臺灣的高效相提并論。
建設成本上,各地也有巨大差距。雖然設備成本相近,但美國工廠建設成本約為中國臺灣的兩倍。這是由于美國勞動力成本高、監管要求繁雜以及供應鏈效率低。Exyte 高管 Herbert Blaschitz 提到,中國臺灣勞動力經驗豐富,建筑商無需過于詳細的藍圖就能熟悉建設步驟,大大加快了項目進度。
為了能與中國臺灣在晶圓廠建設上競爭,Exyte 認為美國和歐洲必須簡化許可流程,改進施工技術,利用如數字孿生等先進規劃工具。Herbert Blaschitz 建議采用 “虛擬調試”,即在實體施工前建立工廠數字模型,提前發現潛在問題,從而降低成本、減少環境影響,提升建設速度與效率。
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