MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
蘋果最新發布的iPhone 16e搭載了自研的C1基帶芯片，這是蘋果在IC設計自主化方面的重要突破，同時減少對高通芯片的依賴。
C1芯片內含機頻基帶、收發器等核心元件采用先進制程制造，并經過全球測試以確保兼容性。
C1芯片與A18處理器和iOS 18深度整合，優化了數據處理并延長了電池續航力。iPhone 16e因此成為蘋果6.1寸機型中電池續航最強的產品。然而，C1芯片目前尚不支持毫米波5G等技術，這是高通的強項。
蘋果曾長期依賴高通基帶芯片，但雙方曾爆發法律糾紛。為推進自研芯片目標，蘋果于2019年買下英特爾基帶芯片業務，并持續投入研發。
如今，蘋果成功自研C1芯片，將逐漸擴大應用范圍，并大幅降低對高通芯片的需求。
據業界消息，高通預計蘋果對其基帶芯片的采購量將大幅下降。蘋果希望通過自研芯片提升硬件整合和效能表現，確保更流暢的使用體驗。
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