意法半導體（STMicroelectronics）推出高性能光互連技術，專為數據中心和AI集群設計。隨著AI計算需求激增，對計算、內存、電源及互連的性能和能效提出更高要求。LXb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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意法半導體利用硅光子學和下一代BiCMOS技術，助力企業克服挑戰，計劃下半年增產800Gb/s和1.6Tb/s光模塊。LXb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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該技術核心在于光收發器能將光信號轉換為電信號，實現數據在GPU、交換機和存儲間的流動。LXb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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意法半導體的新型硅光子學（SiPho）技術可集成多個復雜元件至單一芯片，而BiCMOS技術則提供超高速、低功耗光連接，對AI增長至關重要。LXb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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意法半導體表示，AI需求加速高速通信技術在數據中心的應用，此時推出高能效硅光子技術恰逢其時。兩項技術均將在歐洲采用300毫米工藝制造，助力客戶開發光模塊。LXb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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