意法半導體(STMicroelectronics)推出高性能光互連技術,專為數據中心和AI集群設計。隨著AI計算需求激增,對計算、內存、電源及互連的性能和能效提出更高要求。
意法半導體利用硅光子學和下一代BiCMOS技術,助力企業克服挑戰,計劃下半年增產800Gb/s和1.6Tb/s光模塊。
該技術核心在于光收發器能將光信號轉換為電信號,實現數據在GPU、交換機和存儲間的流動。
意法半導體的新型硅光子學(SiPho)技術可集成多個復雜元件至單一芯片,而BiCMOS技術則提供超高速、低功耗光連接,對AI增長至關重要。
意法半導體表示,AI需求加速高速通信技術在數據中心的應用,此時推出高能效硅光子技術恰逢其時。兩項技術均將在歐洲采用300毫米工藝制造,助力客戶開發光模塊。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-132489-0.html意法推出高性能光互連技術,賦能數據中心與AI集群
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com