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AI驅動HBM需求激增,三星或轉戰ASIC市場

來源: 責編: 時間:2025-02-21 09:36:01 46觀看
導讀在SEMICON Korea 2025上,專家預測AI將持續推動半導體市場成長,2025年HBM市場將增長67%。隨著AI需求激增,HBM供不應求,成為AI與云端運算的關鍵半導體芯片。三星電子,在HBM進度上落后于SK海力士,可能將目光轉向Google、亞馬遜

在SEMICON Korea 2025上,專家預測AI將持續推動半導體市場成長,2025年HBM市場將增長67%。隨著AI需求激增,HBM供不應求,成為AI與云端運算的關鍵半導體芯片。D6R28資訊網——每日最新資訊28at.com


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三星電子,在HBM進度上落后于SK海力士,可能將目光轉向Google、亞馬遜等美國大型科技企業,將ASIC AI芯片作為HBM的新興出口。由于ASIC芯片具有更好的性價比,不少科技大廠正在開發自家ASIC,這也成為三星的新供應對象。D6R28資訊網——每日最新資訊28at.com


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據摩根士丹利報告,2025年HBM總需求預計達24.26億GB,其中ASIC AI半導體的HBM需求預計為4.95億GB,約占20.4%。為降低對NVIDIA的依賴,Google等科技大廠正與博通等合作開發ASIC AI芯片。D6R28資訊網——每日最新資訊28at.com


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此外,DRAM市場中的HBM比重也在穩定上升,預計2025年HBM將占DRAM出貨量的5%。長遠來看,AI與汽車產業將成為半導體市場的主要成長動力。D6R28資訊網——每日最新資訊28at.com


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據三星證券報告,2024年半導體業界向NVIDIA、AMD、英特爾、Google、Tesla、亞馬遜等供應了955.6萬顆用于GPU與ASIC的HBM,預計2025年將擴大至1419萬顆,2026年進一步增至1671萬顆。D6R28資訊網——每日最新資訊28at.com

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