SK海力士為應(yīng)對(duì)日益增長的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)需求,計(jì)劃在韓國龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)首座半導(dǎo)體制造廠(fab),并發(fā)布招聘公告招募相關(guān)人才。
據(jù)韓媒報(bào)道,招聘領(lǐng)域涵蓋施工、項(xiàng)目管理、安全管理等,入職人員將根據(jù)項(xiàng)目分配到韓國各地。預(yù)計(jì)大部分人員將以龍仁為中心部署。
SK海力士規(guī)劃在龍仁建造4座最先進(jìn)fab,其中首座預(yù)計(jì)于2025年3月開工,2027年5月竣工,投資規(guī)模達(dá)9.4萬億韓元。
同時(shí),SK海力士正在清州建設(shè)HBM專用廠“M15X”,目標(biāo)2025年底竣工。龍仁1號(hào)廠則計(jì)劃于2027年第2季量產(chǎn)HBM與下一代DRAM產(chǎn)品。
此外,SK海力士還發(fā)布了公司內(nèi)部職業(yè)發(fā)展計(jì)劃(CGP)公告,將調(diào)動(dòng)人員并招募HBM設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝開發(fā)、AI基礎(chǔ)設(shè)施、客戶品質(zhì)管理等領(lǐng)域人才。
此舉旨在鞏固SK海力士在HBM市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,并拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。
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