Redmi Pad評測：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍牙耳機到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經形成了自己頗有競爭力的產品體系，在中端和次旗艦市場上甚至要比小米新機的表現來得更好，正所謂“大丈夫生居
在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。
EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種 2.5D 先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的 2.5D 封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB 則是通過一個嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。
作為一種高成本效益的方法，EMIB 簡化了設計流程，并帶來了設計靈活性。EMIB 技術已在英特爾自己的產品中得到了驗證，如第四代英特爾 ? 至強 ? 處理器、至強 6 處理器和英特爾 Stratix?10 FPGA。代工客戶也對 EMIB 技術越來越感興趣。
為了讓客戶能夠利用這項技術，英特爾代工正積極與 EDA 和 IP 伙伴合作，確保他們的異構設計工具、流程、方法以及可重復使用的 IP 塊都得到了充分的啟用和資格認證。Ansys、Cadence、Siemens 和 Synopsys 已宣布，為英特爾 EMIB 先進封裝技術提供參考流程：
●Ansys 正在與英特爾代工合作，以完成對 EMIB 技術熱完整性、電源完整性和機械可靠性的簽發驗證，范圍涵蓋先進制程節點和不同的異構封裝平臺。
●Cadence 宣布，完整的 EMIB 2.5D 封裝流程，用于 Intel 18A 的數字和定制 / 模擬流程，以及用于 Intel 18A 的設計 IP 均已可用。
●Siemens 宣布將向英特爾代工客戶開放 EMIB 參考流程，此前，Siemens 還宣布了面向 Intel 16、Intel 3 和 Intel 18A 節點的 Solido?模擬套件驗證。
●Synopsys 宣布為英特爾代工的 EMIB 先進封裝技術提供 AI 驅動的多芯片參考流程，以加速多芯片產品的設計開發。
IP 和 EDA 生態系統對任何代工業務都至關重要，英特爾代工一直在努力打造強大的代工生態系統，并將繼續通過代工服務讓客戶能夠更輕松、快速地優化、制造和組裝其 SOC（系統級芯片）設計，同時為其設計人員提供經過驗證的 EDA 工具、設計流程和 IP 組合，以實現硅通孔封裝設計。
在 AI 時代，芯片架構越來越需要在單個封裝中集成多個 CPU、GPU 和 NPU 以滿足性能要求。英特爾的系統級代工能夠幫助客戶在堆棧的每一層級進行創新，從而滿足 AI 時代復雜的計算需求，加速推出下一代芯片產品。
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