Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
7 月 2 日消息，臺媒《MoneyDJ 理財網》報道稱，臺積電正全面擴張 CoWoS 產能，已在臺灣地區云林縣虎尾園區覓得一處先進封裝廠建設用地。
AI 半導體目前是全球芯片市場焦點，英偉達等巨頭都為其 AI 計算芯片搭配了 HBM 內存。而在計算芯片同 HBM 整合封裝工藝中，臺積電的 CoWoS 成熟度最高，成為主流選擇。
臺積電最近數年持續全力沖刺 CoWoS 產能。業內人士分析，臺積電2024 年月 CoWoS 產量將翻倍成長至 4 萬片，2025 年升至 5.5 萬~6 萬片，2026 年進一步達到 7 萬~8 萬片。
為了實現產能增長目標，臺積電在 CoWoS 產線、設備等方面積極投資：
在新 CoWoS 廠上，臺積電南科嘉義園區 P1 晶圓廠已于今年 4 月動工，但近期因發掘出疑似遺址停工，臺積電轉而啟動同地 P2 晶圓廠建設；
IT酷哥了解到，臺積電此前還有在苗栗縣銅鑼鄉建設 CoWoS 工廠的計劃，但遭遇了水土問題。
在此背景下，尋找云林縣虎尾園區等更多合適的地點成為臺積電的必然選擇。
而在設備方面，臺積電已于 2023 年 4 月、2023 年 6 月、2023 年 10 月和 2024 年 2 月下達了四波 CoWoS 工藝設備訂單，目前仍持續追單。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-26-98048-0.html臺積電進一步擴產 CoWoS ，消息稱考慮在臺灣地區云林縣建設先進封裝廠
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號