K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬(wàn)跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時(shí)代戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會(huì)上，Redmi公布了多項(xiàng)關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機(jī)K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
3 月 20 日，2024 中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS2024）于深圳完美落幕，峰會(huì)以“存儲(chǔ)周期?激發(fā)潛能”為主題，匯聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè)，共同探討新的市場(chǎng)形勢(shì)下的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
慧榮科技 CAS BU（終端和車(chē)用存儲(chǔ)業(yè)務(wù)）高級(jí)副總段喜亭先生于峰會(huì)主論壇上發(fā)表了題為《翻轉(zhuǎn)思維，再創(chuàng)存儲(chǔ)商機(jī)》的精彩主題演講，表示在當(dāng)前行業(yè)背景和 AI 技術(shù)浪潮的影響下，企業(yè)應(yīng)當(dāng)摒棄內(nèi)卷式的惡性競(jìng)爭(zhēng)，轉(zhuǎn)而采取“慧聚四方”的策略，共同探索并把握 AI 時(shí)代帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇和創(chuàng)新可能。同時(shí)，采用 6nm 工藝的 UFS 4.0 主控芯片 SM2756，以及一系列消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)和車(chē)載存儲(chǔ)解決方案也在本次峰會(huì)中亮相。
慧榮科技一直以來(lái)在主控芯片領(lǐng)域以技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)，并積極帶動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用，榮獲主辦方 CFMS 頒發(fā)的“最佳主控應(yīng)用獎(jiǎng)”。
開(kāi)啟 AI 存儲(chǔ)新紀(jì)元
從數(shù)據(jù)的導(dǎo)入、轉(zhuǎn)換、訓(xùn)練以及部署，AI 運(yùn)行的每個(gè)階段都離不開(kāi)存儲(chǔ)。過(guò)去，閃存是 AI 中的一環(huán)；當(dāng)前，為優(yōu)化 AI 所需，從被動(dòng)式存儲(chǔ)進(jìn)階到主動(dòng)式存儲(chǔ)；在未來(lái)，閃存將成為 AI 成本架構(gòu)破壞式創(chuàng)新的關(guān)鍵。慧榮科技以全面的存儲(chǔ)應(yīng)用生態(tài)鏈，引領(lǐng)著閃存行業(yè)，也將與合作伙伴們共同努力，讓更多的 AI 普及到所有終端中去。
全新 UFS4.0 主控芯片，引領(lǐng)智能生活
手機(jī)、智能穿戴、IoT 設(shè)備如今已成為了智能生活中必不可少的終端設(shè)備，慧榮科技嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)一直保持著高速增長(zhǎng)，本次峰會(huì)上不僅帶來(lái)了第二代 UFS 3.1 主控芯片 SM2753，更推出了首款采用 6nm 工藝的 UFS 4.0 主控芯片 SM2756。
第二代 SM2753 UFS 3.1 主控芯片解決方案采用 MIPI M-PHY HS-Gear4x2-Lane 標(biāo)準(zhǔn)和 SCSI 體系結(jié)構(gòu)模型 (SAM)，以其獨(dú)特的單通道設(shè)計(jì)和對(duì)最新 3D TLC 和 QLC NAND 技術(shù)的支持，能夠達(dá)到 2150 MB/s的順序讀取速度和 1900 MB/s的順序?qū)懭胨俣龋昝罎M(mǎn)足目前手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)領(lǐng)域?qū)?UFS 3.0 市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。
最新推出的 SM2756 UFS 4.0 主控芯片代表了全球主控芯片技術(shù)的尖端水平，采用先進(jìn)的 6nm EUV 工藝技術(shù)，并結(jié)合 MIPI M-PHY 低功耗設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)高性能與能源效率的完美平衡。在性能方面，SM2756 能夠提供超過(guò) 4,300 MB/s的順序讀取速度和超過(guò) 4,000 MB/s的順序?qū)懭胨俣龋瑫r(shí)支持最新的 3D TLC 和 QLC NAND 閃存技術(shù)，并能處理高達(dá) 2TB 的存儲(chǔ)容量。
Gen5SSD 與便攜式 PSSD 主控芯片，提高工作效率
AIPC 出貨量日漸增長(zhǎng)，脫機(jī)式 AI 應(yīng)用以及 AIPC 運(yùn)行效率都與存儲(chǔ)息息相關(guān)。慧榮科技 PCIe Gen5 SSD 主控芯片 SM2508 不僅在連續(xù)讀取性能上達(dá)到帶寬上限的 15GB/s，更在 6nm EUV 工藝的加持下實(shí)現(xiàn)了最大 3.5W 的工作模式功耗。這意味著高速性能的 PCIe Gen5 SSD 將有機(jī)會(huì)拋棄厚重的金屬散熱片，從而更直接地應(yīng)用于輕薄機(jī)身的筆記本中，讓 AIPC 產(chǎn)品存儲(chǔ)性能再度升級(jí)。
單芯片便攜式 SSD 主控芯片自推出以來(lái)備受合作伙伴青睞，已在英睿達(dá)、威剛、金士頓、惠普、愛(ài)國(guó)者、雷克沙、梵想等各大國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。隨著 iPhone 15 全系列采用 Type-C 接口，Pro 系列更支持便攜式 SSD 外錄高規(guī)格視頻文件，便攜式 SSD 不再只是 PC 所專(zhuān)屬的效率工具，更將成為移動(dòng)創(chuàng)意工作者們的視頻創(chuàng)意伙伴。
慧榮科技單芯片便攜式 SSD 主控芯片將持續(xù)創(chuàng)新，將在 SM2324 解決方案上實(shí)現(xiàn) USB4 Gen3x2，速度達(dá)到 40Gbps，并實(shí)現(xiàn)最高 32TB 容量。
智能車(chē)載存儲(chǔ)方案，優(yōu)化駕駛體驗(yàn)
智能汽車(chē)發(fā)展迅猛，ADAS、智能座艙以及未來(lái)的集中式智駕系統(tǒng)，都對(duì)存儲(chǔ)帶來(lái)了全新挑戰(zhàn)。慧榮科技車(chē)載存儲(chǔ)解決方案提供 Ferri-eMMC、Ferri-UFS、FerriSSD、PCIe Gen4 及 Gen5 主控芯片產(chǎn)品，應(yīng)對(duì)不同智能汽車(chē)功能所需，并全部符合車(chē)規(guī)所需的 AEC-Q100、IS26262 和 ASPICE 認(rèn)證，確保能夠滿(mǎn)足未來(lái)汽車(chē)環(huán)境中對(duì)安全性和可靠性的嚴(yán)格要求。
企業(yè)級(jí)定制方案，助力云端算力
AI 應(yīng)用的訓(xùn)練和應(yīng)用絕大多數(shù)情況在云端數(shù)據(jù)中心進(jìn)行，而 AI 的每個(gè)階段都與數(shù)據(jù)密不可分。慧榮科技 MonTitan?SM8366 企業(yè)級(jí)主控芯片解決方案不僅有高達(dá) 14GB/s的連續(xù)性能和 3M IOPS 的隨機(jī)性能，更支持 NVMe FDP（靈活數(shù)據(jù)放置），可將數(shù)據(jù)最佳地放置在 SSD NAND 裝置內(nèi)，以提高效能和耐用性。同時(shí)，MonTitan?解決方案支持為客戶(hù)量身訂制，打造更符合客戶(hù)切身需求的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)。
自成立以來(lái)，慧榮科技已在中國(guó)市場(chǎng)深耕多年，期間與許多國(guó)內(nèi)知名品牌建立了牢固的合作伙伴關(guān)系，并不斷推動(dòng)產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新。面對(duì) AI 時(shí)代所帶來(lái)的無(wú)限機(jī)遇和挑戰(zhàn)，慧榮科技承諾將繼續(xù)以其尖端的閃存技術(shù)為基礎(chǔ)，為中國(guó)市場(chǎng)提供高質(zhì)量、具有競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)解決方案，攜手合作伙伴，共同開(kāi)啟 AI 時(shí)代的全新篇章。
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