12 月 18 日消息,上周有消息稱臺積電目前正在建設的熊本縣第一工廠將于明年 2 月下旬舉行開業典禮,二季度(4 至 6 月)進入生產籌備的最終階段。
據日經新聞,臺積電日本子公司(JASM)社長堀田佑一表示,臺積電熊本工廠興建工程順利、即將完工,準備在 10 月開始設備導入、設備安裝等作業。他預計臺積電熊本工廠 2024 年 4 月投產,第四季開始量產,月產能將達到 5.5 萬片 12 英寸晶圓。
他還提到,供應鏈合作伙伴除了臺積電原有的供應商之外,還新增了120 家日本企業,目前日本當地的采購比重約 25% 左右,預計 2026 年提高至 50%、2030 年進一步提高至 60%。
堀田佑一稱,“臺積電 JASM 熊本工廠,原本需要三年的時間建設,只花了一年半的時間就完成了,建設工作正以驚人的速度進行。”他透露,最高峰時期,該工廠大約有 6000 名工人同時參與建設。
公開資料顯示,臺積電日本子公司主要股東包括持股 71% 的臺積電、持股近 20% 的索尼,以及持股約 10% 的日本電裝(DENSO),熊本第一工廠計劃生產 12/16 nm和 22/28 nm 這類成熟制程的半導體,初期多數產能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數字圖像處理器(ISP),其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU,電裝可取得約每月 1 萬片產能。
臺積電 CEO 魏哲家 10 月披露財報時表示該工廠預計在明年年底開始量產,日本政府已決定向第一工廠提供最多 4760 億日元(IT酷哥備注:當前約 236.1 億元人民幣)的補貼。此外,臺積電還計劃在熊本縣建造第二家工廠來生產 5nm 芯片。
彭博社前段時間還報道稱,臺積電已告知供應鏈合作伙伴,稱其正考慮在熊本縣建設第三座芯片工廠,生產先進 3 納米芯片,項目代號臺積電 Fab-23 三期。
知情人士表示,目前尚不清楚何時開建第三工廠,不過等到新工廠量產時,3nm 可能已經落后屆時最新技術 1-2 個世代。
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