中興AX5400Pro+上手體驗：再升級 雙2.5G網口+USB 3.0這次全都有
2021年11月的時候，中興先后發布了兩款路由器產品，中興AX5400和中興AX5400 Pro，從產品命名上就不難看出這是隸屬于同一系列的，但在外觀設計上這兩款產品可以說是完全沒一點關系
11 月 28 日消息，根據韓媒 Business Korea 報道，SK 海力士計劃明年發布“2.5D fan-out”集成存儲芯片封裝方案，實現兩個芯片之間的端到端連接。
這種封裝方案是將兩個 DRAM 芯片水平并排放置，然后將它們組合成一個芯片。這種方案的優勢是由于芯片下方沒有添加基板，可以讓成品微電路更薄。
IT酷哥援引該韓媒報道，臺積電自 2016 年以來一直使用類似的安排來集成不同的芯片，并應用于蘋果的處理器生產中，不過存儲廠商此前并未關注過這項技術。
HBM 型存儲芯片的垂直集成固然可以顯著增加接口帶寬，但成本高昂，而 SK 海力士研發的“2.5D fan-out”，能有效降低生產 DRAM 芯片成本，預估會在游戲顯卡的 GDDR 顯存中使用。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-26-34702-0.html顯存技術重大突破，消息稱 SK 海力士明年將推 2.5D fan-out 封裝方案
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號