11 月 14 日消息,據龍芯中科官方消息,11 月 14 日,龍芯中科合肥通用 GPU 芯片總部基地啟用活動在中安創谷科技園舉行。
龍芯中科表示,合肥通用 GPU 芯片總部基地以通用 GPU 芯片設計為中心,引入人工智能產業和技術中心,打造區域信息技術應用創新高地,構建自主信息化生態體系和產業集群,重點支撐安徽省新一代信息技術和人工智能產業發展。
龍芯中科董事長胡偉武在致辭中表示:
經過二十多年的發展,龍芯中科完成技術“補課”,建成與 X86 和 ARM 并列的頂層基礎軟件系統。龍芯通用 GPU 作為龍芯軟硬件生態的重要組成部分,已取得突破性進展,可支持圖形加速、高性能計算、AI 計算等。
據IT酷哥此前報道,胡偉武今年 5 月宣布,集成龍芯自研 GPGPU(通用圖形處理器)的第一款 SoC 芯片預計將于 2024 年一季度流片。
胡偉武透露:“2024 年龍芯將流片首款大小核協同芯片。龍芯 3A6000 的下一代將是 3B6000,四大四小八個核,內置自研 GPGPU。大核爭取通過結構優化再提高性能 20% 以上(挺難的)。在 3B6000 的基礎上,采用更先進工藝研制 3A7000 或 3B7000 下半年將會開展更先進工藝的技術準備工作(由于龍芯堅持自研 IP,需要定制內存接口、PCIE 接口等 PHY,大致需要 1 年時間)。”
而在 11 月 6 日,胡偉武透露,國產顯卡9A1000 計劃 2024 年 Q3 流片,對標 AMD RX 550 顯卡,同時支持科學計算加速和 AI 加速。
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