隨著AI芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的加劇，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正面臨先進(jìn)封裝產(chǎn)能的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。受NVIDIA等客戶(hù)加速產(chǎn)品迭代的影響，公司不得不提前數(shù)月啟動(dòng)生產(chǎn)規(guī)劃，以應(yīng)對(duì)CoWoS等關(guān)鍵封裝技術(shù)的爆發(fā)式需求。INu28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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作為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，臺(tái)積電在CoWoS（晶圓級(jí)封裝）和SoIC（系統(tǒng)整合芯片）技術(shù)上占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。然而面對(duì)AI GPU制造商每6至12個(gè)月就推出新品的節(jié)奏，現(xiàn)有產(chǎn)能已難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。據(jù)內(nèi)部人士透露，部分客戶(hù)甚至要求將生產(chǎn)周期壓縮至原計(jì)劃的四分之一，這種速度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線的建設(shè)節(jié)奏。INu28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

臺(tái)積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人指出，公司正同步推進(jìn)三項(xiàng)應(yīng)對(duì)策略：其一，重構(gòu)產(chǎn)品路線圖以匹配N(xiāo)VIDIA等客戶(hù)的AI量產(chǎn)計(jì)劃；其二，提前鎖定關(guān)鍵設(shè)備訂單，避免供應(yīng)鏈瓶頸；其三，聯(lián)合日月光等本地封裝企業(yè)組建"3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟"，通過(guò)技術(shù)共享提升整體產(chǎn)能。INu28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

以NVIDIA的產(chǎn)品迭代為例，其新一代Rubin架構(gòu)GPU將在Blackwell Ultra量產(chǎn)后6個(gè)月內(nèi)上市，兩者在架構(gòu)設(shè)計(jì)上存在顯著差異。這種快速迭代迫使臺(tái)積電必須同步優(yōu)化封裝工藝，確保不同代際產(chǎn)品能無(wú)縫銜接。行業(yè)分析師認(rèn)為，這種技術(shù)迭代速度正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式。INu28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

目前"3DIC聯(lián)盟"已吸引超過(guò)十家上下游企業(yè)加入，涵蓋材料供應(yīng)、設(shè)備制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。通過(guò)垂直整合，聯(lián)盟成員試圖縮短從晶圓制造到系統(tǒng)封裝的周期，以適應(yīng)AI芯片市場(chǎng)每年翻倍的增長(zhǎng)需求。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，這種產(chǎn)業(yè)協(xié)作模式或?qū)⒊蔀槲磥?lái)高端芯片制造的標(biāo)配。INu28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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