Redmi Buds 4開(kāi)箱簡(jiǎn)評(píng)：才199還有降噪 可以無(wú)腦入
在上個(gè)月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機(jī)發(fā)布會(huì)上，除了兩款手機(jī)新品之外，Redmi還帶來(lái)了兩款TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們?cè)赗edmi Note11T
蘋果公司近日正式推出iPhone 17系列，包含iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機(jī)型。其中，iPhone Air以5.6毫米的機(jī)身厚度成為蘋果史上最薄的智能手機(jī)。
定價(jià)方面，iPhone 17起售價(jià)為799美元，iPhone Air為999美元，iPhone 17 Pro和Pro Max分別定價(jià)1,099美元和1,199美元。所有機(jī)型均標(biāo)配256GB存儲(chǔ)空間，Pro Max版本首次提供2TB存儲(chǔ)選項(xiàng)。該系列將于本周五開(kāi)啟預(yù)訂，9月19日正式發(fā)售。
核心性能方面，iPhone 17系列搭載全新A19系列處理器，采用臺(tái)積電第三代3nm（N3P）制程工藝。標(biāo)準(zhǔn)版A19配備六核CPU（四能效核+兩性能核）和五核GPU，支持硬件級(jí)光線追蹤、網(wǎng)格著色及metalFX升級(jí)技術(shù)。其顯示引擎、圖像信號(hào)處理器均獲升級(jí)，16核神經(jīng)引擎引入第二代動(dòng)態(tài)緩存結(jié)構(gòu)。
進(jìn)階版A19 Pro在性能核心前端帶寬、分支預(yù)測(cè)及能效核緩存（增加50%）方面進(jìn)行優(yōu)化。GPU提供五核與六核雙版本，均配備第二代動(dòng)態(tài)緩存，其中五核版集成神經(jīng)加速器，峰值算力達(dá)A18 Pro的三倍。iPhone 17 Pro/Pro Max搭載六核GPU版本，蘋果宣稱其持續(xù)性能較前代提升40%；iPhone Air則采用五核GPU版本。散熱系統(tǒng)方面，Pro機(jī)型通過(guò)鋁制一體式機(jī)身實(shí)現(xiàn)比鈦金屬方案高20倍的冷卻效率。
通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大突破，iPhone 17系列全系搭載蘋果首款自研網(wǎng)絡(luò)芯片N1。該芯片集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙6.0及Thread協(xié)議，支持320MHz信道連接，理論峰值速率達(dá)46Gbps，較Wi-Fi 6提升一倍。通過(guò)多鏈路操作（MLO）技術(shù)，設(shè)備可同時(shí)使用2.4GHz、5GHz和6GHz頻段，顯著降低延遲。藍(lán)牙6.0將音頻設(shè)備連接延遲壓縮至20毫秒以內(nèi)，并提升傳輸距離與能效。Thread協(xié)議支持使HomeKit配件響應(yīng)更迅速可靠。
基帶芯片方面，繼iPhone 16e首發(fā)C1基帶后，蘋果推出升級(jí)版C1X。該芯片性能較C1提升兩倍，功耗降低30%，但暫不支持毫米波技術(shù)。iPhone 17/17 Pro機(jī)型仍采用高通5G基帶以保留毫米波功能。
自研芯片戰(zhàn)略持續(xù)深化，蘋果通過(guò)擴(kuò)大主控SoC、基帶、電源管理及網(wǎng)絡(luò)芯片的自主研發(fā)，進(jìn)一步降低對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。這種垂直整合模式不僅優(yōu)化了供應(yīng)鏈管理，更通過(guò)芯片與系統(tǒng)軟件的深度協(xié)同提升能效表現(xiàn)。以iPhone Air為例，盡管機(jī)身極致纖薄，仍實(shí)現(xiàn)27小時(shí)視頻播放時(shí)長(zhǎng)，較前代增加1小時(shí)。
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