K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
蘋果下一代M5系列芯片的研發進程正穩步向前，有望在今年內推出，并伴隨一系列全新Mac產品亮相。與以往不同的是，今年的M5芯片極有可能會首次搭載于新款MacBook Pro上，而非iPad Pro。這一消息引發了外界對于即將發布的多款新Mac設備的廣泛關注。
據外媒Apple Insider報道，預計首批亮相的將是配備M5、M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro系列。緊隨其后，搭載M5芯片的iMac以及配備M5 Pro和M5芯片的Mac Mini也將陸續發布。這意味著蘋果的Mac產品線將迎來全面更新，而MacBook Air則將繼續沿用上一代芯片，直至2026年才會迎來M5系列的更新。
M5系列芯片將采用臺積電先進的N3P工藝制造，其中定位更高的M5 Pro和M5 Max更是采用了臺積電的系統級水平集成芯片(SoIC-mH)封裝技術。這一技術使得蘋果能夠將CPU和GPU分離，從而進一步優化性能和散熱管理。備受矚目的Mac Pro也有望迎來一次急需的更新，但具體搭載哪款芯片目前尚未明確。
與此同時，關于蘋果下一代M6系列芯片的消息也逐漸浮出水面。據稱，這將是蘋果首款集成5G調制解調器的M系列芯片，并采用臺積電最新的N2節點制造。N2節點首次使用了納米片（GAAFET）晶體管，為提升性能和熱效率開辟了新途徑。預計M6、M6 Pro和M6 Max將于2026年下半年上市，但關于這一代芯片的首發產品，目前仍是一個未知數。
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