英特爾近期在韓國(guó)首爾成功舉辦了一場(chǎng)名為代工Direct Connect Asia的活動(dòng),這是該公司首次在美國(guó)本土以外的地方舉行此類(lèi)盛會(huì)?;顒?dòng)于本月24日拉開(kāi)帷幕,吸引了全球無(wú)晶圓廠公司及英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)的眾多合作伙伴。
此次Direct Connect活動(dòng),其性質(zhì)與臺(tái)積電的技術(shù)研討會(huì)及三星的代工論壇頗為相似,均旨在向業(yè)界展示最新的工藝技術(shù)進(jìn)展。英特爾借此機(jī)會(huì),向與會(huì)者全面展示了其在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的最新成果。
首爾活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),不僅匯聚了眾多國(guó)內(nèi)的無(wú)晶圓廠企業(yè),還有諸如Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等國(guó)際知名合作伙伴。這些企業(yè)的參與,無(wú)疑為活動(dòng)增添了濃厚的國(guó)際合作氛圍。
值得注意的是,一些原本依賴(lài)三星、臺(tái)積電或聯(lián)電代工的公司也現(xiàn)身此次活動(dòng),包括DeepX、現(xiàn)代摩比斯(Hyundai Mobis)、LG電子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士,甚至三星旗下的LSI部門(mén)。這些公司的到來(lái),被業(yè)界視為尋求供應(yīng)鏈多元化的積極信號(hào)。
例如,三星雖然通常選擇內(nèi)部制造先進(jìn)芯片,但也會(huì)將部分成熟節(jié)點(diǎn)上的簡(jiǎn)單集成電路外包。此次參與英特爾的活動(dòng),或許正是為了探索更多合作可能。
SK海力士和三星LSI對(duì)英特爾代工生產(chǎn)HBM4內(nèi)存基礎(chǔ)芯片也表現(xiàn)出了濃厚興趣。這一合作意向,有望吸引那些計(jì)劃采用英特爾先進(jìn)封裝服務(wù)的客戶(hù),進(jìn)一步拓展英特爾在代工市場(chǎng)的份額。
根據(jù)Counterpoint Research的最新數(shù)據(jù),截至2025年第一季度,臺(tái)積電在代工2.0市場(chǎng)中占據(jù)了高達(dá)35.3%的份額,而英特爾和三星代工則分別擁有6.5%和5.9%的市場(chǎng)份額。面對(duì)臺(tái)積電在代工市場(chǎng)的巨大優(yōu)勢(shì),英特爾選擇首先將目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)三星的客戶(hù)群體,這一策略顯得尤為明智。
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