MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，科技圈內的知名爆料博主@數碼閑聊站帶來了一則引人矚目的消息。據其透露，蘋果、高通和聯發科均計劃在明年采用臺積電的2納米（nm）工藝制程，這一變動預示著芯片生產成本的大幅上升，進而可能導致新推出的智能手機價格上揚。
同時，該博主還提及了今年的芯片市場情況。據悉，旗艦級的處理器如蘋果的A19 Pro、高通驍龍8 Elite 2以及聯發科的天璣9500將繼續沿用臺積電的N3P工藝。針對消費者普遍關心的今年手機價格走勢問題，@數碼閑聊站表示，今年的手機價格相對穩定，部分子系列甚至有可能下調價格。
臺積電方面，據預計將在今年下半年正式開啟2nm芯片的量產。有傳聞稱，蘋果已經預定了臺積電2nm芯片的首批產能，旨在用于生產下一代A20處理器。這一舉措無疑將鞏固蘋果作為臺積電最大客戶的地位。
分析師郭明錤也對此發表了看法。他指出，即將推出的iPhone 18系列將搭載采用臺積電2nm工藝制造的A20芯片。郭明錤進一步透露，臺積電2nm芯片的研發試產良率在數月前便已達到60%-70%的高水平，并且目前這一比例已顯著提升。
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