3 月 10 日消息,據外媒Business Korea報道,三星設備解決方案(DS)部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發,目標旨在替代昂貴的傳統有機塑料封裝基板,同時提升性能,相應材料計劃在2027年實現量產。
三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發相應“玻璃中介層”,同時會將部分封裝材料生產項目外包給 Chemtronics 和Philoptics 公司完成。
與傳統的有機塑料基板相比,玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現的翹曲問題。業內人士透露,三星目前正在計劃在玻璃基板供應鏈中建立自己的地位,“玻璃中介層”的開發已被視為提高自身半導體封裝能力的戰略舉措。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-26-135744-0.html消息稱三星利用康寧玻璃開發新一代封裝材料,計劃 2027 年量產
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 一鍵創建 AI 聊天機器人,微軟“Microsoft.Extensions.AI”.NET 庫新增高度可自定義模版