7月5日消息,據(jù)媒體報(bào)道,蘋果M5系列芯片將由臺(tái)積電代工,使用臺(tái)積電最先進(jìn)的SoIC-X封裝技術(shù),用于人工智能服務(wù)器。
蘋果預(yù)計(jì)在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片,屆時(shí)臺(tái)積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。
目前蘋果正在其AI服務(wù)器集群中使用M2 Ultra芯片,預(yù)計(jì)今年的使用量可能達(dá)到20萬左右。
作為臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分,臺(tái)積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個(gè)高密度3D chiplet堆迭技術(shù),SoIC是“3D封裝最前沿”技術(shù)。
據(jù)悉,SoIC設(shè)計(jì)讓芯片可以直接堆迭在芯片上,臺(tái)積電的3D SoIC的凸點(diǎn)間距最小可達(dá)6um,居于所有封裝技術(shù)首位。
與CoWoS及InFo技術(shù)相比,SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔,還可以與CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的芯片尺寸,實(shí)現(xiàn)多個(gè)小芯片集成。
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