9月11日消息,市調機構Counterpoint Research今天公布了2023年第二季度全球智能手機AP應用處理器市場份額報告,聯發科已經連續12個季度領跑。
按照出貨量計算,聯發科二季度份額為30%,這是2020年第三季度以來,聯發科連續3年穩居第一名。
Counterpoint Research評論指出,聯發科處理器季度出貨量環比小幅增長,主要得益于庫存水平下降,入門級5G手機市場競爭力加強。
其中,天璣6000系列、天璣7000系列新品在中端市場和主流市場很有競爭力,另外天璣9000系列憑借突出的能效,在旗艦市場一直表現優秀、備受好評,最近又迎來了升級款天璣9200+。
天璣9200系列被多家頭部廠商的旗艦級手機搭載,表現優異,也為聯發科的市場份額提供了強勁動力。
很快,聯發科將推出新一代旗艦芯片天璣9300,有望支撐聯發科繼續領銜整個市場。
天璣9300將在安卓陣營中突破性地采用全大核CPU設計,包括四個Cortex-X4超大核、四個Cortex-A720大核,同時還有Arm第五代旗艦級GPU Immortalis-G720,搭檔小改款的臺積電4nm工藝,全大核CPU紙面功耗相比上代降低50%、最新GPU日常功耗也能降低25%。
高通、蘋果、紫光展銳和三星依次分列其后,接下來就看天璣9300和驍龍8Gen3以及蘋果A17系列的廝殺了。
依曝料來看,采用全大核CPU架構的天璣9300有望爭奪更多的市場份額,一起拭目以待。
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