Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
1月16日消息，博主數碼閑聊站透露，高通新一代驍龍7+移動平臺代號SM7675，將提供兩個版本。
這一代驍龍7+將會采用驍龍8 Gen3同款旗艦架構（上代驍龍7+采用驍龍8+同款架構），堪稱是“小一號驍龍8 Gen3”，升級巨大，將會是高通史上最強悍的驍龍7系移動平臺。
已知驍龍8 Gen3采用1+3+2+2四叢八核心設計，其中超大核是Cortex-X4。
這意味著新一代驍龍7+也將會采用Cortex-X4內核，相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，但是在能耗方面有比較大的改善，在相同頻率下可以降低40%的功耗。
最后是大家關心的首發廠商，博主數碼閑聊站暗示，今年有三家品牌將會使用新一代驍龍7+芯片，除了小米、真我之外，可能是一加或者iQOO。
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