11月6日消息,日前,小米集團(tuán)合伙人、總裁,國際部總裁,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰結(jié)束14天海外出差回到北京。
回國后,盧偉冰最重要任務(wù)就是全力準(zhǔn)備Redmi K70系列的發(fā)布和上市。
今天凌晨,盧偉冰發(fā)文稱,上班第一件事情就是開K70的會議,預(yù)計Redmi很快就會開啟K70系列的預(yù)熱。
值得一提的是,盧偉冰在和網(wǎng)友的互動中已多次明示K70系列將把門焊死,產(chǎn)品很強,不給友商機會。
據(jù)了解,Redmi K70系列將于11月發(fā)布,其中,K70 Pro將首批搭載第三代驍龍8芯片,而K70則搭載上一代旗艦芯片第二代驍龍8。
爆料稱,該系列全系標(biāo)配國產(chǎn)2K柔性直屏,并且取消屏幕塑料支架、配備金屬中框,全系內(nèi)置5000mAh級大電池,支持百瓦級閃充。
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