7 月 5 日消息,根據 Counterpoint 最新發布的《eSIM 設備市場展望》報告,2024 年至 2030 年,全球支持 xSIM 的設備出貨量將超過 90 億臺,在此期間的復合年增長率為 22%。該預測涵蓋了所有外形規格,包括基于硬件的 eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM 和軟 SIM。
報告稱,隨著 2022 年美國推出的僅支持 eSIM 的 iPhone 機型問世,該行業已度過拐點,正進入高速增長期。越來越多的原始設備制造商推出支持 eSIM 的設備,佐證了這一點。
目前,智能手機在消費端擁有最高的 eSIM 采用率。然而,諸如聯網汽車、網關和路由器以及無人機等類別(更換實體 SIM 卡可能非常困難),也將從 eSIM 或 iSIM 的連接中受益匪淺。從長遠來看,xSIM 將成為這些行業的默認外形規格。
該假設也得到了全球移動網絡運營商 (MNO) 對這項技術采用率的提高的支持。目前全球已有超過 400 家運營商支持 eSIM 服務,平均支持 50 多款消費類設備。
報告預測,到 2030 年,近 70% 的所有蜂窩通信設備出貨量都將支持 eSIM / iSIM,主要得益于智能手機和蜂窩物聯網模組的推動。到 2030 年,支持 xSIM 的消費類設備的安裝基數預計將超過 25 億臺。iSIM 能力的設備增長最快,2024 年至 2030 年的出貨量復合年增長率將達到 160%。
注:iSIM 是指將 SIM 卡集成到處理器中。高通已在 2023 年發布全球首個可商用部署的 iSIM 卡,直接將 SIM 卡集成到驍龍 8 Gen 2 中。
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