MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
6 月 29 日消息，AMD 近兩代推出的銳龍 X3D 處理器被視為市面上最佳游戲處理器之一，在大部分網(wǎng)游中都能有著接近甚至遠超旗艦 CPU 的性能，但這兩代 X3D 處理器都不支持官方超頻。
Wccftech 報道稱，AMD Ryzen 9000X3D CPU 可提供全面的超頻支持，這也是 AMD 銳龍 X3D 芯片首次支持官方超頻。
AMD 最初在推出銳龍 5000X3D 處理器時采取了非常保守的做法，其溫度和電壓都經(jīng)過了嚴格限制，而且官方并未提供任何調(diào)優(yōu)選項。
后來，AMD 在推出采用第二代 3D V-Cache 技術的Zen 4 架構(gòu)銳龍 7000 系列 X3D 處理器后，為發(fā)燒友提供了更多調(diào)優(yōu)選項，包括 Precision Boost Overdrive（PBO）和 Curve Optimizer（CO）功能，以及 EXPO 內(nèi)存超頻功能，深受玩家追捧。
下一代采用 Zen 5 架構(gòu)的銳龍 9000X3D 處理器將擁有更多令人興奮的極客功能，并完全支持超頻設置，AM5 平臺的玩家們將能夠在新一代 X3D 處理器上享受完整的超頻支持。
這表明 AMD 已經(jīng)對 3D 緩存芯片設計進行了微調(diào)，而且經(jīng)過了超頻大師的檢驗，確定不會因為簡單超頻而燒毀，相信這也將吸引更多發(fā)燒友玩家加入到 X3D 陣營。
根據(jù) Wccftech 的說法，AMD 銳龍 9000 系列 CPU 溫度和功耗更低，而且 DDR5 超頻性能大大加強，而且玩家仍可繼續(xù)使用之前的DDR5-6000 內(nèi)存，不過其內(nèi)存頻率上限將提高到 6400 MT/s，同時保持 1:1 FCLK 與 MCLK 比率。
據(jù)稱，該系列處理器還將以 1:2 的比例在 4-DIMM 模式下支持高達 8000 MT/s的 EXPO 內(nèi)存。此外，已經(jīng)有主板廠商在開發(fā) 9000 MT/s甚至 10000 MT/s的內(nèi)存支持，更多詳情可見此前報道。
AMD Ryzen 3000“Zen 2”甜點頻率 - DDR4-3800
AMD Ryzen 5000“Zen 3”甜點頻率 – DDR4-4000
AMD Ryzen 7000“Zen 4”甜點頻率 – DDR5-6000
AMD Ryzen 9000“Zen 5”甜點頻率 – DDR5-6000（上限6400 MT/s）
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