6 月 22 日消息,博主HMD_MEME'S 放出了 HMDFusion 模塊化手機的更多詳細配置信息與渲染圖。
HMD Fusion 配置匯總:
SoC:高通 QCM6490,基于 778G
屏幕:6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD
相機:108MP + 2MP,前置 16MP
內存:8GB + 256GB
電池:4800mAh,支持 30W 充電
尺寸:164mm x 76mm x 8.6mm,重 200g
其他:Wi-Fi 6E、3.5mm 耳機孔、電源指紋二合一、Pogo Pin 拓展接口
注意到,HMD 將為 Fusion 手機提供多款可利用Pogo Pin 接口擴展能力的手機殼。
根據開發文檔信息,HMD Fusion背部 6 個 Pogo Pin 金屬觸點中,前 5 個用于實現 USB 2.0 支持,后一個用于 ADC 檢測。
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