盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
5 月 27 日消息，ZALMAN （扎曼，舊稱思民）近日推出了 P50DS 中塔 ATX 機箱。
該機箱可選黑白雙色，采用 270° 海景房設計，支持背插主板，右側前后雙通風區設計，左側下部包含一個可顯示 CPU 溫度、GPU 溫度和時間的監控屏。
P50DS 機箱三維 240*480*512 (mm)，支持至高 178mm CPU 散熱器和至長 225mm 電源。
該機箱在背部配置了 2 個 3.5/2.5 英寸二合一硬盤位和 2 個 2.5 英寸硬盤位，電源倉部分還有一個 2.5 英寸硬盤位。
P50DS 機箱包含 7 條 PCIe 擴展槽，可安裝至長 435mm 顯卡，此外該機箱支持顯卡豎裝，并附帶一個顯卡支架。
ZALMAN P50DS 機箱包含 10 個風扇位，具體冷卻支持整理如下：
頂部：支持 3 個 120mm 或 2 個 140mm 風扇，兼容 360/280 冷排；
主板側面：支持 3 個 120mm 風扇，兼容 360 冷排；
電源倉上方：支持 3 個 120mm 風扇或 2 個 140mm 風扇；
尾部：支持 1 個 120mm 或 1 個 140mm 風扇，兼容 120/140 冷排。
P50DS 機箱在主板側面的風扇位預裝了 3 個 ZM-AF120R ARGB 反葉風扇，該風扇為 12026 規格，搭載液壓軸承，轉速區間 600~1500RPM，最大風量 46.6CFM。
此外該機箱還在尾部預裝了 1 個 ZM-AF120 ARGB 風扇，該風扇同樣為 12026 規格，搭載液壓軸承，轉速區間 600~1500RPM，最大風量 53.72CFM。
ZALMAN P50DS 機箱的 IO 面板設在正面下方，包含 2 個 USB 3.0 Type-A 接口，1 個 USB Type-C 接口和 1 個 3.5mm 二合一音頻插孔。
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