MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
Intel核顯雖然性能一直不咋地，但這兩年的提升速度肉眼可見，尤其是隨著Xe GPU的突進，核顯也獲益匪淺，迅速迭代。
我們知道，Intel下一代產品代號Meteor Lake，將命名為酷睿Ultra系列，今年下半年發布，核顯升級為Arc A系列獨立顯卡同源的Xe LPG架構，執行單元數量從96個增加到128個。
明年，Intel將推出Arrow Lake，升級Intel 20A工藝(相當于2nm)，核顯架構不變，但有望增加到320個EU單元(40個Xe核心)，足足1.5倍的變化。
再往后將是Lunar Lake(月亮湖)，繼續升級Intel 18A工藝(相當于1.8nm)，但它定位有些特殊，官方早就說是面向超低功耗的，也就是傳統9-15W范圍(具體不排除有變)。
根據新曝料，Lunar Lake的核顯將升級為Xe2 LPG架構，也就是和明年的第二代獨立顯卡Battlemage是一家人，EU單元則是64個(8個Xe核心)。
看著不多，一方面這可是超低功耗產品，另一方面Battlemage會在架構上大幅變革，EU結構也會重新設計，升級為SIMD16，意味著每個EU單元每時鐘周期可執行16個操作，直接翻番。
因此，到時候的64個EU單元，在效率上堪比現在的128個。
AMD Zen5架構的下一代移動版Strix Halo，不但有16個CPU核心，據說會有多達40個CU單元，比現在的12個增加2倍還多，傳聞性能可媲美RTX 4070 Max-Q 90W版本。
如果一切成真，這真是核顯的美好時代啊。
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