K60至尊版剛預(yù)熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
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隨著半導(dǎo)體制程工藝提升越來(lái)越困難，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性則愈發(fā)凸顯，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。
Intel就一直在深入研究各種先進(jìn)封裝技術(shù)，部分已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，比如EMIB、Foveros，部分已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，比如Foveros Omni、Foveros Direct。
此前，我們也曾經(jīng)對(duì)這些先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行過(guò)深入解讀。
現(xiàn)在，Intel通過(guò)形象的動(dòng)圖，詮釋了幾種封裝技術(shù)的原理和特點(diǎn)。
其實(shí)，處理器雖然封裝開(kāi)始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術(shù)逐漸逼近物理極限，為了滿足越來(lái)越高、越來(lái)越復(fù)雜的算力需求，同時(shí)提高能效比，追求可持續(xù)發(fā)展，先進(jìn)封裝正變得越來(lái)越關(guān)鍵。
Intel的先進(jìn)封裝技術(shù)，一方面能夠提升芯片互連密度，在單個(gè)封裝中集成更多功能單元，目標(biāo)是到2030年在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管。
另一方面，它們可以滿足Intel自家產(chǎn)品、代工客戶產(chǎn)品的異構(gòu)集成需求，讓不同供應(yīng)商、不同工藝打造的芯粒（Chiplet）更好地協(xié)同工作，提高靈活性和性能，降低成本和功耗。
一、EMIB
意思是“嵌入式多芯片互連橋接”，原理就像蓋四合院，把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。
傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB則是通過(guò)一個(gè)嵌入基板內(nèi)部的單獨(dú)的芯片完成互連，可將芯片互連的凸點(diǎn)間距縮小到45微米，改善設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)易性，并降低成本。
二、Foveros
3D封裝技術(shù)，原理上也不復(fù)雜，就是在垂直層面上，一層一層地堆疊獨(dú)立的模塊，類似建摩天大樓一樣。
就像大廈需要貫通的管道用于供電供水，F(xiàn)overos通過(guò)復(fù)雜的TSV硅穿孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)垂直層面的互連。
Foveros早用于Lakefiled處理器，目前正在和EMIB聯(lián)手用于各類產(chǎn)品，典型的就是Ponte Vecchio GPU加速器，使用了5種不同工藝、47個(gè)不同芯粒。
三、Foveros Omni
下一代封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)垂直層面上大芯片、小芯片組合的互連，并將凸點(diǎn)間距繼續(xù)縮小到25微米。
四、Foveros Direct
使用銅與銅的混合鍵合，取代會(huì)影響數(shù)據(jù)傳輸速度的焊接，把凸點(diǎn)間距繼續(xù)縮小到10微米以下，從而大幅提高芯片互連密度和帶寬，并降低電阻。
Foveros Direct還實(shí)現(xiàn)了功能單元的分區(qū)，使得模塊化設(shè)計(jì)配置靈活、可定制。
2021年底，Intel還展示了新的混合鍵合(hybrid bonding)，將互連間距繼續(xù)微縮到驚人的3微米，實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)單片式的芯片。
也就是說(shuō)，整合封裝后的互聯(lián)密度、帶寬都非常接近傳統(tǒng)的單片式芯片，不同芯粒之間連接更加緊密。
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