MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
PCIe 5.0 SSD雖然已經(jīng)有了不少產(chǎn)品，但依然處于起步階段，無論主控還是閃存都有待進(jìn)步，尤其是各家主控廠商都在憋大招，比如慧榮的SM2508。
其實(shí)，慧榮SM2508已經(jīng)多次公開介紹、展示，但因?yàn)闊o論市場還是產(chǎn)品都不夠成熟，仍在打磨階段，預(yù)計(jì)今年下半年就能真正鋪開。
慧榮SM2508采用了先進(jìn)的臺(tái)積電6nm工藝，對(duì)比12nm功耗降低45％，對(duì)比7nm面積縮小20％。
集成四個(gè)Arm Cortex-R8 CPU核心，支持對(duì)稱性多重處理(SMP)，比非對(duì)稱多重處理性能高出50％。
該主控支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0，可搭配3D TLC/QLC閃存，大容量8TB，8個(gè)通道，接口速率3600MT/s。
在這一系列技術(shù)的加持下，SM2508主控的理論順序讀寫速度都可以達(dá)到14GB/s，隨機(jī)速度也能跑到250萬IOPS、240萬IOPS，達(dá)到滿血狀態(tài)。
PCIe 4.0主控方面，慧榮也有一款新的SM2268XT2。
它支持PCIe 4.0 x4、NVMe 2.0，閃存支持3D TLC/QLC，4通道，大容量4TB，高速率也有3600MT/s。
性能自然不弱，順序讀寫可達(dá)7.4GB/s、6.5GB/s，隨機(jī)讀寫也都有120萬IOPS。
針對(duì)企業(yè)級(jí)市場，慧榮準(zhǔn)備了更高性能的SM8366，支持U.2、E1.S 15/25mm、E3.S等各種形態(tài)規(guī)格。
它不但有PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0，更支持雙接口、OCP數(shù)據(jù)中心NVMe SSD 2.0、可編程N(yùn)VMe/FDP/ZNS固件、PerformaShape(動(dòng)態(tài)調(diào)控特定性應(yīng)用性能及應(yīng)用間IO隔離)、NANDCommand(大化閃存性能及可靠性)等企業(yè)級(jí)特性。
通道數(shù)達(dá)到了16個(gè)，雖然存接口速率限制在2400MT/s，但性能更彪悍，順序讀寫超過了14GB/s，隨機(jī)讀寫分別大于350萬IOPS、280萬IOPS。
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