3 月 26 日消息,高通今(26 日)更新面向中高端層級耳塞、耳機和音箱的無線音頻芯片,推出了第三代 S5 和 S3 音頻平臺。
高通表示,兩款音頻平臺在計算能力上均有不少于 1 倍的提升。
中端層級方面,高通宣稱第三代高通 S3 音頻平臺擁有 2 倍于上代的計算能力,并支持來自“高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃”的第三方解決方案。該擴展計劃包含一系列預驗證的技術,可提供空間音頻、回聲消除等音頻功能,并縮短 OEM 廠商的產品上市時間。
而在高端層級方面,第三代高通 S5 音頻平臺采用了與去年推出的高通 S7 音頻平臺相同的標準架構,可降低開發成本。高通宣稱該平臺相較前代在計算性能上超出三倍,同時擁有 50 倍以上的 AI 性能。
參考以往報道,vivo 即將在今日 19 時的發布會上推出全球首款搭載第三代高通 S3 音頻平臺的終端 ——vivo TWS 4 “Hi-Fi 版”,屆時將帶來全程直播與報道。
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