MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
8月19日消息，據MacRumors報道，蘋果將在今年下半年推出M3標準版芯片，首批搭載M3芯片的設備包括13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac Mini以及24英寸iMac。
對比上一代M2芯片，M3仍然是8核心設計，包含4個高性能核心和4個能效核心，同時集成了10核GPU。
這顆芯片讓業界關注的不是性能，而是首發采用了臺積電3nm工藝制程，蘋果這一速度顯然領先了對手Intel和AMD。
相比5nm制程，臺積電3nm工藝能使芯片邏輯密度增加70%左右，同等功耗下性能提升了15%。
值得注意的是，由于臺積電3nm制程節點使用的是傳統FinFET（鰭式場效應晶體管）工藝，這使得3nm良率不是很高。
因此，蘋果會率先推出M3標準版芯片。從明年開始會陸續發布M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra等。
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