12月26日消息,據外媒報道,三星正在開發智能傳感器系統,用于控制和管理半導體工藝。這項新技術有望提高半導體良率和生產率,預計將應用于無人駕駛和人工智能(AI)半導體制造過程。
據悉,三星電子正在開發的智能傳感器是超小型的,不會對現有設備空間造成太大影響,將用于測量晶圓的等離子體均勻性。該公司的這一舉措有助于降低其對外國傳感器的依賴程度。
目前,三星是全球第二大半導體芯片制造商,但其晶圓代工市場份額遠低于其競爭對手臺積電。該公司計劃在未來幾年內投資2300億美元,以超越臺積電,成為全球最大的芯片制造商。
近日,市場調查機構Counterpoint Research發布的信息圖顯示,2023年第3季度,三星在全球半導體收入方面排名第三,原因在于該公司的內存產品線逐漸恢復促進了業績的增長。
上周,外媒報道稱,三星電子計劃在未來五年內投資約400億日元(約合2.8億美元)在日本橫濱市建設一座新的先進芯片封裝研究設施,以開發先進的芯片封裝技術。據信,該設施將成為開發高性能芯片所需的芯片封裝技術的中心。(小狐貍)
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