一篇聊聊Go錯誤封裝機制
%w 是用于錯誤包裝（Error Wrapping）的格式化動詞。它是用于 fmt.Errorf 和 fmt.Sprintf 函數(shù)中的一個特殊格式化動詞，用于將一個錯誤（或其他可打印的值）包裝在一個新的錯誤中。使
主板一直是PC硬件的基石，但又是很容易被忽視的。
2023年的主板市場相對沉悶，Intel雖然發(fā)布了700系列，但基本就是600系列的馬甲；AMD只推出了B650系列，本應主流但一直不夠主流。
甚至可以說，今年的主板芯片組完全沒有實質(zhì)性升級。
即便進入2024年，主板市場也將長時間波瀾不驚。
從上游主板廠商新了解到，Intel、AMD的新一代主板芯片組要到2024年第三季度才會有新品發(fā)布，而且舊主板將會繼續(xù)銷售很長時間。
Intel的下一代芯片組自然是800系列，將搭配Arrow Lake處理器，封裝接口再次更換為LGA1851。
其實，剛發(fā)布的Meteor Lake也就是酷睿Ultra，本來就計劃換成LGA1851接口，但可惜性能不給力，沒法上桌面，僅用于筆記本，所以才有了馬甲一般的14代酷睿，桌面版繼續(xù)LGA1700接口，主板不動。
AMD沒意外的話將升級到700系列，搭配Zen5架構(gòu)的銳龍8000系列，但既然Intel如此不給力，AMD自然也不著急。
好處就是，AMD會繼續(xù)堅持AM5接口。
回顧2023年11月的主板市場，中國區(qū)總銷量環(huán)比跌了1％左右，但同比漲了9％左右。
華碩明顯增長，非常突出，也非常有信心地提出2024年出貨量要增長10％左右。
其他幾家大品牌就不太好了，技嘉、微星、七彩虹、銘瑄都有不同程度地下跌。
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