MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來(lái)看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
12 月 19 日消息，韓國(guó)研究機(jī)構(gòu)Danawa分享了一份 2022 年 12 月至 2023 年 10 月之間的AMD Ryzen 平臺(tái)主板統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，涵蓋多種芯片組，例如 B650、B550、A520、A320 等。
數(shù)據(jù)從 2022 年 12 月開(kāi)始，當(dāng)時(shí)由于銳龍 5000 系列處理器迎來(lái)大幅度降價(jià)，B550 主板份額暴漲，甚至直到 2023 年下半年一直都是 AMD 平臺(tái)裝機(jī)用戶(hù)的首選。
當(dāng)時(shí)，AMD 銳龍 7000 系列處理器已經(jīng)發(fā)布數(shù)月時(shí)間（2022 年 8 月 30 日），但新一代AM5 平臺(tái)當(dāng)時(shí)由于只能搭配DDR5 內(nèi)存，再加上處理器和主板價(jià)格也沒(méi)有優(yōu)勢(shì)，大部分消費(fèi)者都沒(méi)有第一時(shí)間選擇升級(jí)新平臺(tái)，而是選擇了 R7 5800X3D + B550 這樣的舊平臺(tái)方案。
隨著 AMD 后來(lái)推出了更多 AM5 產(chǎn)品線(xiàn)，特別是像 R7 7800X3D 這樣的 3D 緩存型號(hào)以及 R5 7500F 這樣的入門(mén)級(jí)型號(hào)，我們才開(kāi)始看到 600 系列主板出現(xiàn)了銷(xiāo)量走高的趨勢(shì)，不過(guò)我們認(rèn)為這里更主要的原因可能是 DDR5 內(nèi)存出現(xiàn)了大幅降價(jià)，在內(nèi)存及 SSD 價(jià)格雙低的情況下促進(jìn)了 DIY 用戶(hù)的需求。
總而言之，在這個(gè)過(guò)程中，AMD B650 主板銷(xiāo)量大幅增長(zhǎng)，這也導(dǎo)致 B550 主板從 8 月開(kāi)始成為了最受 AMD 平臺(tái)用戶(hù)歡迎的選擇。
此外，市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)還表明，技嘉目前是韓國(guó)用戶(hù)最喜歡的品牌，該品牌在 B650 市場(chǎng)中以 50.28% 的份額占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，而其他微星、華碩、華擎等品牌的份額都在 20% 以下。
數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)目前的 AMD B650 主板已經(jīng)占據(jù)了 34.43% 的市場(chǎng)份額，其次是 A520 的 23.26% 以及 B550 的 18.3%，其他型號(hào)僅占 17.67%。
注意到，TechEpiphany（屬于來(lái)源于德國(guó)最大零售商 MindFactory 的最新銷(xiāo)售情況）數(shù)據(jù)同樣也反映了 AMD AM5 平臺(tái)，尤其是 B650 系列主板的受歡迎程度：
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-24-49932-0.html數(shù)據(jù)顯示：B650 是 AMD 銳龍 PC 韓國(guó)用戶(hù)中最受歡迎的主板，其次是 A520
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