8月9日消息,據外媒報道,周二,蘋果分析師郭明錤表示,最新調查顯示,高通已經停止開發基于英特爾20A工藝的芯片。
郭明錤表示,高通關于英特爾20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產生負面影響,這意味著它們可能無法在明年的預期時間內上市。
他還表示,這意味著英特爾18A的研發和量產將面臨更大的不確定性和風險。這是因為18A是20A之后的下一個工藝,預計制造難度會更大。沒有高通的訂單,英特爾將更難收回18A的投資,并可能被迫推遲推出。
此前,外媒報道稱,英特爾的18A工藝技術旨在與臺積電即將推出的2納米制造工藝競爭,后者據傳將于2025年問世。
今年4月12日,英特爾旗下芯片代工部門(IFS)和Arm宣布了一項多代協議,使芯片設計人員能夠基于英特爾的18A工藝打造低功耗的系統級芯片(SoC)。
外媒稱,高通停止開發基于英特爾20A工藝的芯片將使英特爾處于不利地位,使得臺積電和Samsung Foundry成為生產高通驍龍8 Gen 4的唯一可行選擇。
早些時候,有報道稱,用于三星Galaxy的高通驍龍8 Gen 4可能采用Samsung Foundry的3GAP工藝制造,而常規的驍龍8 Gen 4將使用臺積電的N3E工藝制造,因為N3E工藝預計將比目前用于制造A17仿生SoC的N3B工藝更便宜。(小狐貍)
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