12月13日消息，據(jù)外媒報道，去年下半年開始的半導(dǎo)體需求減少，也影響到了廠商在設(shè)備上的投資，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的需求減少。63A28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

研究機(jī)構(gòu)在最新的報告中就預(yù)計，今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額，將降至1000億美元，低于去年的1074億美元，同比下滑6.1%。63A28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

不過，研究機(jī)構(gòu)也預(yù)計，在前端及后端設(shè)備需求增加的推動下，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額在明年預(yù)計將開始復(fù)蘇，在2025年達(dá)到1240億美元，創(chuàng)下新高。63A28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

具體到細(xì)分市場，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備，仍是銷售額最高的領(lǐng)域，預(yù)計今年為906億美元，較去年的940億美元下滑3.7%，預(yù)計在明年將增長3%，2025年增長18%。去年下半年就開始下滑的后端設(shè)備，在今年的銷售額預(yù)計仍將下滑，其中測試設(shè)備銷售額預(yù)計為63億美元，同比下滑15.9%；封裝設(shè)備銷售額預(yù)計為40億美元，同比下滑31%。63A28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

具體到應(yīng)用領(lǐng)域，晶圓代工和邏輯應(yīng)用設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備銷售總額的一半以上，雖然市場狀況并不樂觀，但這一領(lǐng)域相關(guān)設(shè)備的銷售額還是預(yù)計將同比增長6%，達(dá)到563億美元，但明年預(yù)計將下滑2%，2025年則是預(yù)計將增長15%，達(dá)到633億美元。存儲芯片領(lǐng)域今年的支出有大幅下滑，NAND閃存制造設(shè)備的銷售額，預(yù)計降至88億美元，同比下滑49%；在高帶寬存儲器需求大增的推動下，DRAM生產(chǎn)設(shè)備的銷售額，預(yù)計不會下滑，在今年將增長1%。63A28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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