11 月 28 日消息，根據(jù)集邦咨詢公布的最新 HBM 市場研究報告，英偉達為了健全現(xiàn)有供應(yīng)鏈，計劃引入更多的 HBM 供應(yīng)商。mCt28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

根據(jù)該機構(gòu)報告中分享的時間軸報告，英偉達 7 月底已經(jīng)收到了美光的 8hi（24GB）樣品；8 月收到了 SK 海力士的 8hi（24GB）樣品；今年 10 月初收到了三星的 8hi（24GB）樣品。mCt28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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由于 HBM 驗證過程繁瑣，預(yù)計耗時兩個季度，因此，TrendForce 集邦咨詢預(yù)期，英偉達最快在 2023 年底，完成部分廠商的 HBM3e 驗證，而三大原廠預(yù)計于 2024 年第一季完成所有驗證。mCt28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

值得注意的是，各原廠的 HBM3e 驗證結(jié)果，也將決定最終英偉達 2024 年在 HBM 供應(yīng)商的采購權(quán)重分配，然目前驗證皆尚未完成，因此 2024 年 HBM 整體采購量仍有待觀察。mCt28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

展望 2024 年，觀察目前各 AI 芯片供應(yīng)商的項目進度，NVIDIA 2023 年的高端 AI 芯片（采用 HBM）的既有產(chǎn)品為 A100 / A800 以及 H100 / H800；2024 年則將把產(chǎn)品組合（Product Portfolio）更細致化地分類。mCt28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

除了原上述型號外，還將再推出使用 6 顆 HBM3e 的 H200 以及 8 顆 HBM3e 的 B100，并同步整合 NVIDIA 自家基于 Arm 架構(gòu)的 CPU 與 GPU，推出 GH200 以及 GB200。mCt28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

除了 HBM3 與 HBM3e 外，據(jù) TrendForce 集邦咨詢了解，HBM4 預(yù)計規(guī)劃于 2026 年推出，目前包含 NVIDIA 以及其他 CSP（云端業(yè)者）在未來的產(chǎn)品應(yīng)用上，規(guī)格和效能將更優(yōu)化。mCt28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

受到規(guī)格更往高速發(fā)展帶動，將首次看到 HBM 最底層的 Logic die（又名 Base die）采用 12nm 制程 wafer，該部分將由晶圓代工廠提供，使得單顆 HBM 產(chǎn)品需要結(jié)合晶圓代工廠與存儲器廠的合作。mCt28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

再者，隨著客戶對運算效能要求的提升，HBM4 在堆棧的層數(shù)上，除了現(xiàn)有的 12hi (12 層) 外，也將再往 16hi (16 層) 發(fā)展，更高層數(shù)也預(yù)估帶動新堆棧方式 hybrid bonding 的需求。HBM4 12hi 產(chǎn)品將于 2026 年推出；而 16hi 產(chǎn)品則預(yù)計于 2027 年問世。mCt28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

附上報告地址，感興趣的用戶可以深入閱讀。mCt28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-24-33387-0.html集邦咨詢：英偉達明年第 1 季度完成 HBM3e 產(chǎn)品驗證，HBM4 預(yù)計 2026 年推出

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