MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月14日消息，SK海力士官方宣布，全球第一家完成了新一代HBM4內存的研發，并且已經做好了大規模量產的準備。
SK海力士HBM4內存的I/O接口位寬為2048-bit，每個針腳帶寬10Gbps，因此單獨一顆的帶寬就可高達驚人的2.5TB/s。
這已經超過了JEDEC標準規范中規定的8Gbps，SK海力士宣稱在AI設備中部署后可帶來多69％的性能提升。
SK海力士還使用了該公司自研的MR-MUF封裝技術，1bnm工藝也就是第五代10nm級。
至于satck堆疊層數、單顆容量，SK海力士暫未披露，預計高12堆棧。
另外，三星也在積極推進HBM4，希望能和SK海力士搶一杯羹。
HBM4內存對于下一代AI基礎設施至關重要，NVIDIA、AMD、Intel都離不開它。
其中，NVIDIA Rubin預計搭載288GB HBM4，AMD Instinct MI400系列更是高做到恐怖的432GB，帶寬19.6TB/s。
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