8 月 25 日消息,科技媒體 Tom's Hardware 昨日(8 月 24 日)發布博文,報道稱英偉達宣布將于 2026 年在其下一代 AI 數據中心平臺上,全面推進采用硅光子與共封裝光學(CPO)技術,用光取代電信號實現 GPU 間高速互聯。

英偉達為應對日益龐大的 GPU 集群通信需求,正加速推動光互聯在 AI 數據中心的應用。援引博文介紹,英偉達公司計劃在 2026 年推出基于硅光子與共封裝光學(CPO)的下一代機架級 AI 平臺,通過在交換芯片旁直接集成光引擎,實現更高帶寬與更低功耗。

相比傳統可插拔光模塊,CPO 減少組件數量并提升系統可靠性外,還可以將信號損耗從 22 分貝降至 4 分貝,單端口功耗從 30 瓦降至 9 瓦。

這種技術的核心優勢在于避免長距離電傳輸帶來的功耗與信號衰減。在大規模 AI 集群中,交換機位置的調整使銅纜無法勝任 800Gb/s 的高速需求,光纖連接成為必然。但傳統光模塊在信號轉換前需經過長電路徑,增加了復雜性與能耗,而 CPO 則在信號發出后幾乎立即完成光轉換。
英偉達計劃在 2026 年初推出 Quantum-X InfiniBand 交換機,提供 115Tb/s 總帶寬,144 個 800Gb/s 端口,并內置 14.4 TFLOPS 的網絡內計算能力及第四代 SHARP 協議以降低延遲,該設備將采用液冷散熱,適配生成式 AI 等超大規模集群。

公司計劃 2026 年下半年發布 Spectrum-X 光子以太網平臺,基于 Spectrum-6 芯片,涵蓋 SN6810(102.4Tb/s,128 端口)和 SN6800(409.6Tb/s,512 端口)兩款型號,同樣支持液冷。

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