快科技6月27日消息,過去,我國指令集架構(gòu)嚴(yán)重依賴國外x86、ARM等授權(quán)。但隨著龍芯新一代3C6000系列通用處理器的發(fā)布,我們無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)了。
26日,我國自主研發(fā)的新一代國產(chǎn)通用處理器——龍芯3C6000在北京發(fā)布。該處理器采用我國自主設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)龍架構(gòu),無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù),是我國自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器,可滿足通算、智算、存儲(chǔ)、工控、工作站等多場景的計(jì)算需求。
龍芯3C6000系列基于和龍芯3A6000相同的第四代微架構(gòu)“LA664”,采用成熟的1xnm工藝,完全自主。
目前,3C6000系列處理器已獲《安全可靠測評(píng)公告》當(dāng)前高等級(jí)二級(jí)認(rèn)證,可確保關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用安全。
中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所研究員、龍芯總設(shè)計(jì)師胡偉武介紹,3C6000的性能相當(dāng)于2023年或者2024年市場主流產(chǎn)品的水平,是一個(gè)土生土長的CPU。它沒有任何境外技術(shù)授權(quán),也不依賴任何境外的供應(yīng)鏈,從指令系統(tǒng)到各種IP核都是自己研發(fā)出來的。
工業(yè)和信息化部電子信息司副司長史惠康在大會(huì)致辭中表示,過去,我國指令集架構(gòu)嚴(yán)重依賴國外授權(quán),今天,基于自主指令集LoongArch的產(chǎn)品不斷豐富,背后體現(xiàn)的是自主能力的快速提升。正是因?yàn)榈讓雍诵募夹g(shù)CPU指令集架構(gòu)牢牢掌握在自己手中,才能在桌面計(jì)算、服務(wù)器集群、工業(yè)控制、移動(dòng)設(shè)備等全場景產(chǎn)品矩陣中,既有量的不斷擴(kuò)展,更有質(zhì)的有效提升,從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)跨越式發(fā)展,將自主信息技術(shù)體系的底座推上了新臺(tái)階。
據(jù)悉,龍芯3C6000單硅片16核32線程,可通過自研的龍鏈接口通過多硅片封裝形成32核64線程的3C6000/D(又稱3D6000)及60/64核120/128線程的3C6000/Q(又稱3E6000)。
根據(jù)中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室測試報(bào)告,單路3C6000/S服務(wù)器在2.2GHz運(yùn)行SPEC CPU 2017單核單線程定/浮點(diǎn)分值為5.56/6.93分,多核定/浮點(diǎn)分值為73.2/58.5分;
雙路3C6000/D服務(wù)器在2.1GHz運(yùn)行SPEC CPU 2017多核定/浮點(diǎn)分值為284/216分;雙路3C6000/Q服務(wù)器在2.1GHz運(yùn)行SPEC CPU 2017多核定/浮點(diǎn)分值為450/283分;
四路3C6000/D服務(wù)器在2.1GHz運(yùn)行SPEC CPU 2017多核定/浮點(diǎn)分值為547/412分。
上述3C6000/S、3C6000/D實(shí)測單核/多核性能分別達(dá)到Intel公司2021年上市的16核至強(qiáng)Silver 4314、32核至強(qiáng)Gold 6338的水平,64核3C6000/Q性能超過40核至強(qiáng)Platinum 8380的水平。
結(jié)合Intel第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展架構(gòu)服務(wù)器芯片出貨情況,3C6000系列服務(wù)器CPU綜合性能達(dá)到2023年市場主流產(chǎn)品水平。
至此,龍芯3C6000系列服務(wù)器CPU、3B6000M終端CPU,加上2023年底發(fā)布的龍芯3A6000桌面CPU,形成了桌面、服務(wù)器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列,能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域提供高性能及高性價(jià)比的CPU芯片產(chǎn)品。
龍芯中科董事長胡偉武在《今日長纓在手》主題報(bào)告中指出,我國信息產(chǎn)業(yè)的根本出路在于構(gòu)建獨(dú)立于X86和ARM體系之外的第三套生態(tài)體系。
因此,龍芯中科堅(jiān)持自力更生、將自主進(jìn)行到底,從基于自主IP的芯片研發(fā)、基于自主工藝的芯片生產(chǎn)、基于自主指令系統(tǒng)的軟件生態(tài)三方面打牢自主信息技術(shù)體系底座,本次大會(huì)發(fā)布的龍芯3C6000和2K3000龍芯CPU不依賴任何國外技術(shù)授權(quán)和境外供應(yīng)鏈。
展望未來,美國對(duì)華芯片出口限制的升級(jí)(如針對(duì)AI芯片的性能閾值管控)將倒逼國內(nèi)加速替代進(jìn)程,而龍芯作為 “非美技術(shù)路線” 的代表,其不受出口管制影響的特性將進(jìn)一步凸顯戰(zhàn)略價(jià)值。
此外,龍芯的崛起推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從 “單極壟斷” 向 “多元并存” 轉(zhuǎn)變。未來,x86、ARM、LoongArch及RISC-V可能形成多技術(shù)路線競爭格局,而中國憑借完整的產(chǎn)業(yè)鏈(從設(shè)計(jì)工具、制造設(shè)備到封裝測試)有望成為這一變革的核心參與者。
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