6 月 26 日消息,韓媒 Business Post 當地時間昨日報道稱,高通仍在測試基于三星晶圓代工 2nm 制程的驍龍 8 Elite Gen 2 (SM8850) 處理器。
參考此前報道,高通在今年下半年的旗艦移動端處理器上有過兩個不同的項目,代號分別為 "Kaanapali T"(T=TSMC,臺積電 N3P)和 "Kaanapali S"(S=Samsung,三星 SF2)。不過早前有消息稱 "Kaanapali S" 已被放棄。
如果 "Kaanapali S" 項目仍在推進,預計會被用于三星電子自身的 Galaxy S26 系列旗艦智能手機中。據稱該芯片計劃今年下半年進行量產準備,明年一季度量產,屆時三星 2nm 良率將從當下的超過 40% 提升至 60% 以上。
韓媒報道也提到,高通在三星 2nm 節點上還有一個代號 "Trailblazer" 的非移動端 SoC 半導體項目,可能是數據中心級或車用領域的處理器。
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