快科技6月24日消息,對(duì)于小米來(lái)說(shuō),自研處理器玄戒O1只是開(kāi)始,接下來(lái)自研汽車芯片等也都會(huì)跟上的。
現(xiàn)在,企查查的新數(shù)據(jù)顯示,小米科技有限責(zé)任公司申請(qǐng)注冊(cè)“XRING O2”“XRING T1”“XRING O”“XRING T”商標(biāo),國(guó)際分類均為科學(xué)儀器,當(dāng)前商標(biāo)狀態(tài)均為等待實(shí)質(zhì)審查。
小米玄戒芯片(XRING),是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片。今年5月,玄戒O1、玄戒T1芯片發(fā)布。
對(duì)于自研玄戒芯片,雷軍表示,四年前小米定的目標(biāo)是:高端旗艦處理器,先進(jìn)的工藝制程,第一梯隊(duì)的性能表現(xiàn)(3nm芯片玄戒O1中國(guó)大陸第一,性能驚艷世界。)。
按照雷軍的說(shuō)法,小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋果。
“15年來(lái),無(wú)論高峰低谷,無(wú)論順境逆境,技術(shù)為本,不斷向前,這就是小米的成長(zhǎng)之路。未來(lái)五年(2026-2030年),小米研發(fā)投入預(yù)計(jì)2000億元。”
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