快科技6月20日消息,龍芯中科官方宣布,將于6月26日判2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會,重磅發(fā)布龍芯新一代處理器。
官方將于當(dāng)天8點(diǎn)30分開啟直播。
龍芯沒有透露具體會發(fā)布哪款產(chǎn)品,如無意外將是新一代服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列。
在此之前的2025年中關(guān)村論壇年會、2025河南省信創(chuàng)與人工智能新質(zhì)發(fā)展大會上,龍芯3C6000系列服務(wù)器兩次公開亮相,發(fā)布時機(jī)已經(jīng)成熟。
龍芯3C6000基于和龍芯3A6000桌面處理器相同的LA664架構(gòu)內(nèi)核,六發(fā)射流水線,通用性能比上代成倍提高。
單硅片多16核心32線程,支持雙路、四路、八路直連。
通過龍鏈互連技術(shù)、芯粒架構(gòu),它可以雙硅片整合封裝為龍芯32核心64線程,四硅片整合封裝為龍芯64核心128線程,還能成倍降低片間的訪問延遲。
內(nèi)存支持四通道DDR4-3200,帶寬成倍提高,擴(kuò)展支持64條PCIe 4.0,數(shù)量級提高,還支持高性能國密加解密算法,SM3帶寬超過20Gbps。
根據(jù)龍芯內(nèi)部自測的結(jié)果,16核32線程的3C6000/S性能可對標(biāo)至強(qiáng)4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W),雙硅片封裝的32核64線程的3D6000(3C6000/D)可對標(biāo)至強(qiáng)6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。
此外,龍芯2K3000暨龍芯3B6000M也有望同步登場,二者是基于相同硅片的不同封裝版本,分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域、移動終端領(lǐng)域。
它已于今年4月成功完成流片,各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。
該芯片集成8個基于自研龍架構(gòu)的LA364E核心,集成第二代自研GPGPU核心“LG200”,圖形性能成倍提高,還支持通用計(jì)算加速和AI加速。
集成獨(dú)立硬件編解碼模塊、安全可信模塊、豐富IO擴(kuò)展接口,包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0等等。
至于下一代桌面級處理器龍芯3B6600,應(yīng)該還要等等。
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